如今是信息时代，芯片广泛用于电脑、手机、家电、汽车、高铁、电网、医疗仪器、机器人、工业控制等各种电子产品和系统，可以说它是高端制造业的是核心基石。如果没有芯片，那么国内许多高端行业的发展都会受到限制，由此可见芯片多么重要了。一枚芯片的生产涉及到上千道工序，芯片制造主要分为芯片设计、芯片制造和芯片封测这三大环节。那么芯片设计流程是什么？芯片设计的步骤有哪些？不妨一起来看看吧！

芯片设计可以分为前端设计和后端设计，前端设计也称逻辑设计，后端设计也称物理设计，两者之间并没有统一严格的界限，涉及到与工艺有关的设计就是后端设计。芯片前端设计包括规格制定、详细设计、HDL编码、仿真验证、逻辑综合、STA以及形式验证。而芯片后端设计包括可测性设计、布局规划、CTS、布线、寄生参数提取以及寄生参数提取。其实芯片设计的工艺文件非常重要，工艺文件通常是由芯片制造厂所提供的。芯片设计还有综合这一步骤，芯片设计的综合就是将RTL级代码用相对应的工具转换或映射成用基础门级单元表示电路的过程。

仿真验证就是检验编码设计的正确性，检验的标准就是第一步制定的规格。看设计是否精确地满足了规格中的所有要求，规格是芯片设计正确与否的黄金标准，一切违反且不符合规格要求的都需要重新修改设计和编码。设计和仿真验证是反复迭代的过程，直到验证结果显示完全符合规格标准。

逻辑综合则是在仿真验证通过后进行，逻辑综合的结果就是把设计实现的HDL代码翻译成门级网表。该步骤需要设定约束条件，且基于特定的综合库，不同的库中，门电路基本标准单元的面积和时序参数是不一样的。